潤滑・離型

電化皮膜工業では、半導体パッケージ金型で培われた、離型性の高いCr-Fをはじめ、お客様の使用樹脂に合わせた特殊被膜を提供しています。
ベースとなる被膜は硬質クロム（Cr-C4）を使用し硬度をHv1100以上まで高めながら、なおかつ離型性を追求した被膜です。

特徴としては、めっきの表面層だけにフッ素粒子を付着させただけではなく、被膜の内部に含浸させたことです。
通常フッ素粒子はやわらかいため、成型を繰り返すうちに表面層の粒子はすぐに無くなり付着の原因となります。

硬質クロムで耐摩耗性を維持しながら、離型性も高める。

作業工程は、金型をばらした状態で1本ずつ処理を行います。
組み付け精度を維持するために、有効面のみめっき処理を施し対応させて頂いております。

また、最近では、離型性の非常に悪い樹脂がありますので、Cr-Fでも思った効果が得られない場合でもあきらめずにご相談ください。

パッケージ金型以外の用途でも、離型にお困りのお客様、是非お試しください。